从市场上看，我国半导体市场规模超万亿，半导体产业已成为国家战略新兴产业的重要部分，而超三分之二的半导体产品需从国外进口，高端领域几乎完全依赖进口情况急需改变，尤其是 2018 年中美贸易摩擦以来，中兴、华为事件更是给中国半导体行业敲响警钟。

半导体产业呈现技术密集、资本密集及和产集群的特点。半导体核心产业链包括半导体产品的 IC 设计、IC 制造和 IC 封测。目前已经形成 EDA 工具、IP 供应商、IC 设计、Foundry 厂、封测厂的高效稳定的深度分工模式。

目前全球导光板正在经历从中国台湾向中国大陆的第三次产业转移，历史上看，前两次的行业转移分别发生在 20 世纪 80 年代和 20 世纪 90 年代末，分别从美国本土到日本和美日向韩国、中国台湾的转移。目前我们已经看到设计、制造、设备等半导体环节已经逐步的向中国转移。

在半导体原材料领域，集成电路技术发展到微纳电子制造的物理极限，单独依靠特征尺寸缩小已不足以实现技术发展目标。新材料的引入以及相应的新材料技术与微纳制造技术相结合共同推动着集成电路不断发展。集成电路制造工艺用到元素已经从 12 种增加到 61 种。伴随微纳制造工艺不断发展，对材料的纯度，纳米精度尺寸控制、材料的功能性等都提出了严苛的需求。



简单来看，半导体制造所需要的材料主要分布在一下四步之中：

1. 掺杂/热处理：溅射靶材，湿法化学品、化学气体，CMP 抛光垫和抛光液；

2. 蚀刻/清洁：掩模/光罩，溅射靶材，CMP 抛光垫和抛光液；

3. 沉积：化学气体，CMP 抛光垫和抛光液；

4. 光刻：掩模/光罩、光刻胶、光刻胶显影液、熔剂、剥离剂。

与半导体全球市场相之匹配的，全球半导体材料的销售额也在同步增长，至 2018 年全球半导体材料销售额达到 519.4 亿美元，创下历史新高。销售增速 10.65%，创下了自2011 年以来的新高；近年来，中国大陆半导体材料的销售额保持稳步增长，增速方面一直领先全球增速。

晶圆制造材料包含硅、掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP 抛光材料、湿化学品、溅射靶材等，其中硅片约占整个晶圆制造材料的三分之一。